主要特點(diǎn)：
　　提供RS232通訊接口，更直觀的程序的運(yùn)行狀態(tài)。
　　爐子內(nèi)膽采用加厚（與普通回流焊相比）8K鏡面不銹鋼材料，利用反射原理使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻。
　　全封閉式設(shè)計(jì)，內(nèi)置保溫材料并有密封條，保溫，耐熱耐腐蝕，易于清潔，降低功耗，節(jié)省電能。
　　專門排風(fēng)通道，控制廢氣排放，綠色（可選配廢氣過濾裝置）。
　　加熱管加熱長度達(dá)360mm.
　　采用抽屜式PCB板放置架，推拉平穩(wěn)，大面積的放置空間，適合不同尺寸和形狀的PCB板的放置。
　　可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等封裝形式PCB板焊接。
　　可完成膠固化、PCB板老化、維修等多種工作。
　　開機(jī)即可立即投入生產(chǎn)。
　　工作效率高，一臺(tái)焊機(jī)加一臺(tái)手印臺(tái)八小時(shí)可生產(chǎn)100片以上（每片100個(gè)元件），小尺寸的PCB可達(dá)數(shù)千片。
　　體積小重量輕，可放在辦公臺(tái)面上用，操作簡單易學(xué)。啟動(dòng)總功率只有4.2kw，在設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定后只有1.2kw，單相220V照明電源，使用方便。
　　
　　焊接過程可視化，是科研教學(xué)的選擇；
　　機(jī)器外形采用人性化設(shè)計(jì)，控制儀表盤采用斜面設(shè)計(jì)，更適合觀察和操作。溫控儀表采用國外品牌ENVADA專門為我公司設(shè)計(jì)的多段控制儀表，該儀表能夠的描繪焊錫膏的溫度曲線。
　　的熱風(fēng)循環(huán)風(fēng)道設(shè)計(jì)，使?fàn)t膛內(nèi)的溫度更均勻，從而焊接效果更好。
　　的冷卻風(fēng)道設(shè)計(jì)，使冷卻速度焊接曲線的冷卻要求（一般下降1～3度/秒），在機(jī)器后部有專門的廢氣排放接口。
　　
　　技術(shù)參數(shù)：
　　運(yùn)輸方式：抽屜式
　　PCB承載：透光托盤
　　產(chǎn)品允許高度：70&plun;5mm
　　工作臺(tái)面積：350×250mm
　　控制系統(tǒng)
　　控制方式：PID＋計(jì)算機(jī)控制
　　通訊方式：RS23
　　加熱系統(tǒng)
　　溫區(qū)數(shù)目：單區(qū)多溫段控制
　　控溫段數(shù)：1～128段，可根據(jù)實(shí)際需要選擇定
　　控溫方式：微電腦自動(dòng)控溫，SSR無觸點(diǎn)輸出
　　控溫范圍：Max300℃，，適合高溫焊料焊接
　　加熱方式：＋熱風(fēng)對流方式
　　
　　溫度曲線：可設(shè)定1～8條溫度曲線，每條曲線用16段控制
　　控溫：&plun;1℃
　　爐膽材料：采用8K鏡面不銹鋼材料
　　加熱管長度：360mm
　　冷卻系統(tǒng)
　　冷卻方式：內(nèi)置壓縮機(jī)式冷風(fēng)冷卻
　　溫度下降斜率：1～4℃/sec
　　冷卻風(fēng)道：的排風(fēng)風(fēng)道，標(biāo)配外置排風(fēng)接口
　　整機(jī)規(guī)格
　　機(jī)體尺寸：620X460X385mm
　　額定電壓：AC單相，220V，50Hz
　　額定功率：4.2kw
　　平均功率：1.2kw
　　重量：50kg
　　其它配置